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更新時(shí)間:2026-05-12
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在材料科學(xué)、地質(zhì)勘探及增材制造等領(lǐng)域,對(duì)樣品內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行無(wú)損、高分辨率的三維成像與定量分析,是推動(dòng)研究深入與工藝優(yōu)化的關(guān)鍵。傳統(tǒng)二維切片或破壞性檢測(cè)方法,往往丟失空間信息且無(wú)法還原真實(shí)結(jié)構(gòu)。Skyscan2214 高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)(3D-XRM) 由布魯克(Bruker)推出,作為顯微CT技術(shù)的旗艦產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)了優(yōu)于500納米的實(shí)際空間分辨率,為多領(lǐng)域研究者提供了一個(gè)性能強(qiáng)、適用性廣泛的亞微米級(jí)成像平臺(tái)。

突破性的納米級(jí)分辨率
Skyscan2214采用新一代開放型X射線源,配置六硼化鑭(LaB6)陰極時(shí),焦斑尺寸可小于500nm。配合高靈敏度的CMOS探測(cè)器,能輕松解析出500nm的精細(xì)結(jié)構(gòu),適用于對(duì)碳納米管、細(xì)胞支架、水泥水化產(chǎn)物等亞微米級(jí)特征的清晰成像。
寬廣的樣品尺寸與能量范圍
可容納直徑達(dá)300mm、重量20kg的大型樣品,滿足從厘米級(jí)巖心到小動(dòng)物模型的掃描需求。
X光能量范圍20-160 keV,鎢(W)陰極適用于高能(160kV)應(yīng)用,而LaB6陰極在20-100kV下提供更小的焦斑,用戶可根據(jù)樣品密度與細(xì)節(jié)要求靈活切換。
模塊化四探測(cè)器設(shè)計(jì),效率與靈活性兼?zhèn)?/span>
系統(tǒng)可同時(shí)或選配多達(dá)4個(gè)X射線探測(cè)器,包括:
三臺(tái)科研級(jí)sCMOS探測(cè)器:不同視場(chǎng)與分辨率平衡。
一臺(tái)平板探測(cè)器:覆蓋超大視場(chǎng),用于快速定位或整體結(jié)構(gòu)預(yù)覽。
點(diǎn)按鼠標(biāo)即可切換,無(wú)需物理更換,極大提升多尺度、多分辨率掃描的效率。
GPU加速重建與全面軟件套裝
配備InstaRecon® GPU加速重建軟件,大幅縮短三維重建時(shí)間。隨系統(tǒng)免費(fèi)提供全功能3D.SUITE軟件,涵蓋:
基于GPU的加速重建
2D/3D形態(tài)學(xué)定量分析
表面與體積渲染可視化
該軟件免費(fèi)升級(jí),長(zhǎng)期支持用戶分析需求。
靈活的可變幾何與相位對(duì)比增強(qiáng)
自動(dòng)可變的采集幾何與相位對(duì)比度增強(qiáng)技術(shù),可在較短時(shí)間內(nèi)獲得高質(zhì)量圖像,尤其適用于由低吸收材料(如聚合物、生物組織)組成的樣品。
Skyscan2214支持多種原位試驗(yàn)臺(tái),擴(kuò)展了動(dòng)態(tài)過(guò)程研究能力:
力學(xué)測(cè)試臺(tái):進(jìn)行高達(dá)4400 N壓縮或440 N拉伸試驗(yàn),實(shí)時(shí)觀察材料在受力下的微觀結(jié)構(gòu)演化。
溫控臺(tái):溫度范圍從低于環(huán)境30℃至+80℃,評(píng)估溫度對(duì)樣品(如熱敏感藥物制劑、電子封裝材料)的影響。
兼容Deben臺(tái):提供即插即用的第三方試驗(yàn)臺(tái)適配,所有臺(tái)體無(wú)需額外線纜,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別并集成控制。
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 具體研究問(wèn)題 | Skyscan2214 貢獻(xiàn) |
|---|---|---|
| 增材制造 | 3D打印金屬/塑料件內(nèi)部孔隙、殘留粉末、尺寸精度 | 無(wú)損檢測(cè)內(nèi)部空隙,與CAD模型直接比對(duì),驗(yàn)證工藝 |
| 纖維/復(fù)合材料 | 纖維取向、層厚分布、基體滲透性 | 無(wú)需切片即可三維量化纖維角度與空間排列 |
| 地質(zhì)/油氣 | 巖石孔隙網(wǎng)絡(luò)、礦物分布、多相流滲流路徑 | 亞微米分辨率數(shù)字巖石物理模擬,用于儲(chǔ)層評(píng)估與CO?封存研究 |
| 水泥/混凝土 | 孔隙結(jié)構(gòu)、微裂紋、水化產(chǎn)物分布 | 精確分析影響材料強(qiáng)度和耐久性的微觀因素 |
| 生命科學(xué) | 骨小梁結(jié)構(gòu)、牙科材料、生物支架 | 高分辨率評(píng)估植入物整合與組織工程支架連通性 |
| 參數(shù) | 規(guī)格 |
|---|---|
| 型號(hào) | Skyscan2214 |
| 空間分辨率(實(shí)際) | 優(yōu)于500 nm |
| X射線源 | 開放型透射靶(金剛石窗口),20-160 kV,最大16W |
| 陰極類型 | 鎢(W,通用) / 六硼化鑭(LaB6,高分辨) |
| 探測(cè)器配置 | 最多4個(gè)(3 x sCMOS + 1 x 平板) |
| 最大樣品尺寸/重量 | 直徑300 mm / 20 kg |
| 重建軟件 | InstaRecon® (GPU加速) |
| 分析軟件 | 3D.SUITE(免費(fèi)更新) |
| 原位臺(tái) | 力學(xué)(壓縮/拉伸)、溫控(-30°C至+80°C) |
| 特殊功能 | 螺旋掃描、局部高分辨、偏移掃描擴(kuò)大視場(chǎng) |
明確分辨率需求:若主要研究亞微米級(jí)(<1μm)特征(如納米纖維、細(xì)胞亞結(jié)構(gòu)),應(yīng)確保選配LaB6陰極及高分辨率CMOS探測(cè)器,并由廠家提供JIMA卡實(shí)測(cè)分辨率驗(yàn)證。
樣品尺寸與通量:常規(guī)大樣品(如巖心)選標(biāo)準(zhǔn)倉(cāng);高批量掃描可咨詢自動(dòng)進(jìn)樣或流水線選件。
原位實(shí)驗(yàn)規(guī)劃:如需動(dòng)態(tài)加載或變溫實(shí)驗(yàn),提前與工程師溝通力學(xué)/溫控臺(tái)的安裝、最大載荷及同步觸發(fā)方案。
軟件與數(shù)據(jù)合規(guī):確認(rèn)所需定量分析模塊(如孔隙網(wǎng)絡(luò)分析、顆粒追蹤)是否包含在標(biāo)準(zhǔn)3D.SUITE中,或需額外購(gòu)買。對(duì)于制藥用戶,確認(rèn)軟件是否符合21 CFR Part 11。
售后與培訓(xùn):布魯克及授權(quán)代理商束蘊(yùn)儀器提供安裝驗(yàn)收、操作培訓(xùn)及高級(jí)應(yīng)用課程。購(gòu)買時(shí)可協(xié)商年度維護(hù)合同,包含探測(cè)器校準(zhǔn)、光源燈絲更換及系統(tǒng)性能驗(yàn)證服務(wù)。
Skyscan2214高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng),以“優(yōu)于500nm實(shí)際空間分辨率、模塊化四探測(cè)器、GPU加速重建、全面的原位試驗(yàn)臺(tái)支持”為核心優(yōu)勢(shì),將顯微CT技術(shù)推向了新的高度。它既能夠?qū)Υ蟪叽鐦悠愤M(jìn)行快速概覽,又能對(duì)微小區(qū)域?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精度的三維解析,是材料科學(xué)、地質(zhì)勘探、先進(jìn)制造及生命科學(xué)等領(lǐng)域進(jìn)行無(wú)損、定量、三維微觀分析的理想平臺(tái)。
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