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洞悉微觀本源:布魯克 SkyScan 2214 X射線顯微成像系統(tǒng)

更新時(shí)間:2026-05-08點(diǎn)擊次數(shù):99
  在材料科學(xué)、地質(zhì)勘探、電子制造及建筑工程等前沿領(lǐng)域,科研與工業(yè)檢測(cè)的深層痛點(diǎn)往往在于:如何在不破壞珍貴或大體積樣品的前提下,精準(zhǔn)“看見”其內(nèi)部真實(shí)的三維微觀結(jié)構(gòu)?傳統(tǒng)的破壞性或二維檢測(cè)手段,不僅耗時(shí)耗力,更難以還原樣品內(nèi)部復(fù)雜的空間拓?fù)潢P(guān)系。為此,束蘊(yùn)儀器(上海)有限公司作為布魯克(Bruker)授權(quán)分銷商,隆重推出實(shí)驗(yàn)室級(jí)多量程納米斷層掃描系統(tǒng)——SkyScan2214X射線顯微成像系統(tǒng)(3D-XRM)。它以無(wú)損、納米級(jí)、多尺度適配的三維成像能力,助力科研人員與工程師揭開微觀世界的神秘面紗。
 

X射線顯微成像系統(tǒng)

 

  一、跨越尺度的分辨率與大樣品兼容性
  SkyScan2214的核心突破在于其多尺度覆蓋能力。該系統(tǒng)標(biāo)稱分辨率(像素尺寸)高達(dá)60納米,真實(shí)三維空間分辨率優(yōu)于500nm,意味著您可以清晰解析樣品內(nèi)部極細(xì)微的孔隙、裂紋、纖維走向或微觀組織細(xì)節(jié)。令人驚嘆的是,它在達(dá)成納米級(jí)分辨的同時(shí),并未犧牲樣品尺寸上限。該系統(tǒng)支持對(duì)直徑達(dá)300mm、長(zhǎng)度400mm、重量最高20kg的大塊樣品(如混凝土巖芯、大型復(fù)合材料構(gòu)件)進(jìn)行內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)的3D無(wú)損掃描與重建。無(wú)論是毫米級(jí)的微納器件、電池極片,還是數(shù)十厘米級(jí)的工程材料,均無(wú)需破壞性制樣,真正實(shí)現(xiàn)了從納米細(xì)節(jié)到宏觀構(gòu)件的無(wú)縫觀測(cè)。
  二、光源與高度靈活的模塊化探測(cè)器設(shè)計(jì)
  為駕馭復(fù)雜的成像需求,SkyScan2214采用了帶金剛石窗口的開放型(泵式)透射X射線源,光斑尺寸小于0.5微米。它提供鎢(W)和六硼化鑭(LaB6)兩種陰極,加速電壓覆蓋20-160keV,既可保證高穿透力以應(yīng)對(duì)高密度樣品,又能切換至最高分辨率模式。在探測(cè)端,該系統(tǒng)創(chuàng)新地采用了模塊化設(shè)計(jì),最多可同時(shí)配備4個(gè)不同規(guī)格的X射線探測(cè)器(包括高分辨率sCMOS、大視場(chǎng)平板探測(cè)器等)。用戶只需鼠標(biāo)一點(diǎn),即可根據(jù)樣品大小、密度及所需的視野與分辨率,靈活切換探測(cè)器。這種模塊化架構(gòu)還支持在設(shè)備生命周期內(nèi)隨時(shí)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)升級(jí),極大保護(hù)了用戶的長(zhǎng)期投資。
  三、高效重構(gòu)算法與原位多維測(cè)試平臺(tái)
  面對(duì)顯微CT產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù),SkyScan2214配備了先進(jìn)的InstaRecon®?快速3D重建軟件,其專屬算法使得三維重建速度大幅提升,并支持精準(zhǔn)的螺旋掃描重建。系統(tǒng)隨附的3D.SUITE軟件套裝涵蓋GPU加速重建、2D/3D形態(tài)學(xué)分析、表面及體渲染可視化,且支持免費(fèi)升級(jí)。此外,該設(shè)備不僅是成像工具,更是多維測(cè)試平臺(tái):它兼容力學(xué)(拉伸/壓縮可達(dá)4400N)、高溫(至+80°C)、低溫(低于環(huán)境30°C)等多種原位試驗(yàn)臺(tái),且無(wú)需額外接線,系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別。這使得研究人員能在模擬真實(shí)環(huán)境(如加載、變溫)的條件下,動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)樣品微觀結(jié)構(gòu)的實(shí)時(shí)演化。
  廣泛的應(yīng)用疆域
  憑借上述性能,SkyScan2214已成為多學(xué)科的利器:在地質(zhì)/石化?領(lǐng)域,用于全尺寸巖芯的孔隙網(wǎng)絡(luò)表征、滲流模擬及數(shù)字巖石物理研究;在建筑材料?領(lǐng)域,用于混凝土、水泥基材料的微觀裂縫演化、骨料分布及耐久性分析;在新能源?領(lǐng)域,用于鋰電池/燃料電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無(wú)損成像與失效分析;在復(fù)合材料與電子?領(lǐng)域,用于纖維取向定量、PCB內(nèi)部缺陷及3D打印件孔隙率檢測(cè)。
  如果您正在尋找一臺(tái)既能駕馭大尺寸工程樣品、又能觸及納米級(jí)細(xì)節(jié),且兼顧成像效率、原位測(cè)試能力與長(zhǎng)期擴(kuò)展性的三維X射線顯微成像系統(tǒng),布魯克SkyScan2214將是您的理想選擇。了解更多詳細(xì)技術(shù)參數(shù)與應(yīng)用方向,歡迎致電束蘊(yùn)儀器(上海)有限公司,我們將為您提供專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室分析儀器解決方案及售后服務(wù)。

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